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硅膠導(dǎo)熱絕緣片是針對電子設(shè)備日益提高的工作溫度要求的一種高性價比解決方案。貝迪硅膠導(dǎo)熱絕緣片有多種厚度– 熱阻值可選。也可以根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，在表面涂附上壓敏型膠粘劑。
- 特性
- - 高耐穿刺性
- - 玻璃纖維或鋁增強
- - 阻燃等級：UL 94 V-0（UL 備案號 E316839）材料不含有毒物質(zhì)
應(yīng)用
- 變壓器
- 消費電子產(chǎn)品
- 圖形處理器 CPU 硬盤驅(qū)動器 計算機散熱器件
- 汽車電子產(chǎn)品
- 音響系統(tǒng) LED 照明系統(tǒng)
出貨方式
- 卷狀出貨
產(chǎn)品
-
T400 系列
貝迪 T400 系列是一種包含氧化鋁成分的玻纖增強型硅膠彈性體，其主要設(shè)計用于提供高性價比和高絕緣性能的熱管理解決方案。
應(yīng)用
T400 系列材料作為導(dǎo)熱絕緣片使用，通常安裝在晶體管和散熱片之間，具有低熱阻和高電絕緣性。
T400 材料不需要配合導(dǎo)熱油脂使用。使用T400 材料可以顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結(jié)果 試驗方法 顏色 灰色 - 厚度 7 mil（0.18 mm）/9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 85 ASTM D2240 導(dǎo)熱率（W/m·K） 0.9 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.45 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 97/76 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 2.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T3
貝迪 T3 是一種高導(dǎo)熱非電絕緣型玻璃纖維增強彈性體，可根據(jù)客戶要求精密模切成型。它的獨特優(yōu)勢在于，在不要求電絕緣性的應(yīng)用場合，實現(xiàn)了高導(dǎo)熱性能和低成本的平衡。
應(yīng)用
T3 材料是導(dǎo)熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，提供一個低熱阻的中間橋梁。T3 材料不需要配合導(dǎo)熱油脂使用。使用 T3 材料可以顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結(jié)果 試驗方法 顏色 黑色 - 厚度 5 mil（0.13 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 84 ASTM D2240 導(dǎo)熱率（W/m·K） 1.9 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.11 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 42 ASTM D828 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T600-9
貝迪 T600-9 是一種包含氧化鋁和氮化硼成分的玻纖增強型硅膠彈性體，其導(dǎo)熱性能介于貝迪 T400 和 T1000 之間。
應(yīng)用
T600-9 材料是導(dǎo)熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。
T600-9 材料不需要配合導(dǎo)熱油脂使用。使用 T600-9 材料可以顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結(jié)果 試驗方法 顏色 深綠色 - 厚度 9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 85 ASTM D2240 導(dǎo)熱率（W/m·K） 1 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.35 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 76 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 4.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T1000-9
貝迪 T1000-9 是一種包含氮化硼成分的玻纖增強型硅膠彈性體，具有比氧化鋁更低的熱阻。該材料可涂敷膠粘劑 （T1000-9 2011）。
應(yīng)用
T1000-9 材料是導(dǎo)熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。T1000-9 材料不需要配合導(dǎo)熱油脂使用。使用 T1000-9 材料可以顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結(jié)果 試驗方法 顏色 粉色 - 厚度 9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 84 ASTM D2240 導(dǎo)熱率（W/m·K） 1.2 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.30 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 76 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 6.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T1200 系列
貝迪 T1200 系列是一種包含氮化硼成分的高性能玻纖增強型硅膠墊片，具有低熱阻特性。
應(yīng)用
T1200 材料是導(dǎo)熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。
T1200 材料不需要配合導(dǎo)熱油脂使用。使用T1200 材料可以顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結(jié)果 試驗方法 顏色 綠色 - 厚度 7 mil（0.18 mm）/9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 80 ASTM D2240 導(dǎo)熱率（W/m·K） 1.3 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.28/0.35 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 45 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 1.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T1500 系列
貝迪 T1500 系列是一種包含氮化硼成分的高性能玻纖增強型硅膠墊片。T1500 是貝迪優(yōu)化氮化硼填料和硅膠基體配方技術(shù)開發(fā)的熱阻最低的產(chǎn)品。
應(yīng)用
T1500 材料是導(dǎo)熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。使用貝迪導(dǎo)熱硅膠材料可以顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結(jié)果 試驗方法 顏色 淺橙色/淺綠色 - 厚度 6 mil（0.15 mm）/10 mil（0.25 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 80 ASTM D2240 導(dǎo)熱率（W/m·K） 1.6/2 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.17/0.23 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 76/45 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 1.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 -
